Современная электроника невозможна без печатных плат — основного конструктивного элемента, обеспечивающего соединение компонентов в единую функциональную схему. За последние годы рынок производства печатных плат (PCB) претерпел значительные изменения под влиянием роста спроса на высокопроизводительные устройства, миниатюризации электроники и перехода к более сложным архитектурам.
По данным исследования MarketsandMarkets, объём мирового рынка печатных плат в 2023 году составил около 75 млрд долларов США, с ожидаемым ежегодным темпом роста (CAGR) на уровне 4,5% до 2028 года. Это связано с развитием таких отраслей, как телекоммуникации, автомобилестроение, авионика и IoT-устройства.
Инновационные материалы и технологии
Одной из ключевых тенденций стало внедрение новых материалов для изготовления печатных плат. Традиционно используются стеклотекстолиты FR-4, но с увеличением требований к теплопроводности и высокочастотным характеристикам всё чаще применяются:
- полимерные композиты с низким диэлектрическим коэффициентом;
- керамические подложки;
- гибкие материалы на основе полиимида.
Гибкие и жёстко-гибкие платы активно используются в производстве носимой электроники и смартфонов.
Например, компания Apple начиная с iPhone X перешла к применению гибких PCB в камерах и дисплеях, что позволило уменьшить внутреннее пространство и повысить надёжность устройств.
Развитие технологий производства
Производственные процессы также претерпевают изменения. Ведущие фабрики в Китае, Японии и Южной Корее внедряют автоматизированные линии с использованием искусственного интеллекта для контроля качества и дефектоскопии. Один из крупнейших производителей, компания Shennan Circuits, заявила о снижении брака на 30% за счёт применения AI-алгоритмов на этапе проверки многослойных плат.
В России развитие отрасли происходит медленнее, однако предприятия, такие как НПП «ЭЛМА» и АО «Микрон», развивают собственные мощности по выпуску высокочастотных и многослойных плат для оборонной и космической отрасли. По данным Российской ассоциации производителей электроники, доля импортозамещения в сегменте PCB для стратегических заказов выросла до 60% в 2024 году.
Будущее печатных плат связано с переходом на новые уровни плотности монтажа, применением материалов с управляемыми диэлектрическими свойствами и цифровизацией процессов производства. Эти изменения открывают возможности для повышения эффективности разработки и снижения времени вывода продукта на рынок.
